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May 13, 2023

Molex stellt zuerst vor

LISLE, IL – 23. Mai 2023 – Molex, ein weltweit führender Elektronik- und Konnektivitätsanbieter

LISLE, IL – 23. Mai 2023 – Molex, ein weltweit führender Elektronikanbieter und Konnektivitätsinnovator, hat das branchenweit erste Chip-to-Chip-224G-Produktportfolio vorgestellt, das Kabel der nächsten Generation, Backplanes, Board-to-Board-Anschlüsse und Near-Board-Anschlüsse umfasst. ASIC-Stecker-zu-Kabel-Lösungen mit Geschwindigkeiten von bis zu 224 Gbit/s-PAM4. Dadurch ist Molex einzigartig positioniert, um den gestiegenen Anforderungen an die schnellsten verfügbaren Datenraten gerecht zu werden und fortschrittliche Technologien wie generative KI, maschinelles Lernen (ML), 1,6T-Netzwerke und andere Hochgeschwindigkeitsanwendungen voranzutreiben.

„Molex arbeitet eng mit großen Technologieinnovatoren sowie wichtigen Rechenzentrums- und Unternehmenskunden zusammen, um ein aggressives Tempo für die Einführung von 224G-Produkten vorzugeben“, sagte Jairo Guerrero, VP & GM, Copper Solutions, bei Molex. „Unser transparenter, gemeinsamer Entwicklungsansatz erleichtert die frühzeitige Einbindung von Stakeholdern im gesamten 224G-Ökosystem, um potenzielle Leistungsengpässe und Designherausforderungen zu identifizieren und zu lösen, die von Signalintegrität und EMI-Reduzierung bis hin zur Notwendigkeit eines effizienteren Wärmemanagements reichen.“

Konnektivitätsinnovationen stärken das 224G-Ökosystem

Um Datenraten von bis zu 224 Gbit/s (PAM4) zu erreichen, sind völlig neue Systemarchitekturen mit mehreren Chip-zu-Chip-Verbindungsschemata erforderlich, was einen wichtigen, aber komplexen technologischen Wendepunkt darstellt. Zu diesem Zweck arbeitete ein funktionsübergreifendes, globales Team von Molex-Ingenieuren eng mit Kunden, Technologieführern und Lieferanten zusammen und nutzte die neuesten prädiktiven Analysen und fortschrittlichen Softwaresimulationen, um den Entwurf und die Entwicklung eines vollständigen Portfolios erstklassiger Produkte zu beschleunigen Lösungen, darunter:

· Mirror Mezz™ Enhanced – eine Ergänzung der Mirror Mezz-Familie geschlechtsloser Mezzanine-Platine-zu-Platine-Steckverbinder. Dieses Produkt unterstützt 224-Gbit/s-PAM4-Geschwindigkeiten und erfüllt gleichzeitig unterschiedliche Höhenanforderungen und Platzbeschränkungen auf der Leiterplatte sowie Herausforderungen bei Herstellung und Montage geringere Anwendungskosten und kürzere Markteinführungszeiten.

Mirror Mezz Enhanced erweitert die Funktionen von Mirror Mezz und Mirror Mezz Pro, die von der Open Accelerator Infrastructure Group, einer Untergruppe des Open Compute Project (OCP), als Open Control Module (OCM)-Standard ausgewählt wurden. Diese Auszeichnung unterstreicht das umfassende Engagement von Molex, mit Branchenführern zusammenzuarbeiten, um das explosive Wachstum von KI und anderen Beschleuniger-Infrastruktursystemen zu unterstützen.

· Inception™ – das erste geschlechtslose Backplane-System von Molex, das nach dem Prinzip „Kabel zuerst“ entwickelt wurde, von Anfang an eine größere Anwendungsflexibilität bietet und sich durch variable Rasterdichten, optimale Signalintegrität sowie eine vereinfachte Integration in mehrere Systemarchitekturen auszeichnet. Durch die vereinfachte SMT-Einführung entfällt der Bedarf an komplizierten Platinenbohrungen und Durchkontaktierungen an der PCB-Schnittstelle. Die verschiedenen Drahtquerschnittsoptionen können mit benutzerdefinierten Längen sowohl innerhalb als auch außerhalb der Anwendung kombiniert werden, um die Kanalleistung zu optimieren.

· CX2 Dual Speed ​​– Das 224-Gbit/s-PAM4-Near-ASIC-Stecker-zu-Kabel-System von Molex bietet robuste, zuverlässige Leistung mit den Vorteilen des Schraubeneingriffs nach dem Stecken, einer integrierten Zugentlastungsfunktion, einer zuverlässigen mechanischen Wischfunktion und einem vollständig geschützten „Daumen“. Proof"-Steckschnittstelle, um langfristige Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Hochleistungs-Twinax und eine innovative Abschirmstruktur sorgen für eine hervorragende Tx/Rx-Isolation.

· OSFP 1600-Lösungen – Zu diesen I/O-Produkten gehören SMT-Stecker und -Käfig, BiPass sowie Lösungen für Direct Attach (DAC) und Active Electrical Cable (AEC), die für 224 Gbit/s-PAM4 pro Spur oder eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6 T pro Stecker ausgelegt sind. Eine verbesserte Abschirmung minimiert Übersprechen und erhöht gleichzeitig die Signalintegrität bei einer höheren Nyquist-Frequenz. Diese neuesten Steckverbinder- und Kabellösungen wurden entwickelt, um die mechanische Robustheit und Haltbarkeit zu erhöhen.

· QSFP 800- und QSFP-DD 1600-Lösungen – Diese Produktlinie wurde außerdem aktualisiert und bietet nun SMT-Stecker und -Käfig, BiPass sowie DAC- und AEC-Lösungen für 224 Gbit/s-PAM4 pro Spur oder eine Gesamtgeschwindigkeit von 1,6 T pro Stecker. Die QSFP- und QSFP-DD-Lösungen von Molex gewährleisten mechanische Robustheit, verbesserte Signalintegrität, reduzierte thermische Belastung, Designflexibilität und geringere Rack-Kosten.

Produktverfügbarkeit

Muster von Mirror Mezz Enhanced, Inception und CX2 Dual Speed ​​werden diesen Sommer verfügbar sein. Die Veröffentlichung von Produktmustern der neuen OSFP- und QSFP-Angebote von Molex ist für Herbst geplant.

Über Molex

Molex ist ein weltweit führendes Elektronikunternehmen, das sich dafür einsetzt, die Welt zu einem besseren und vernetzteren Ort zu machen. Mit einer Präsenz in mehr als 40 Ländern ermöglicht Molex transformative Technologieinnovationen in den Branchen Automobil, Rechenzentren, industrielle Automatisierung, Gesundheitswesen, 5G, Cloud und Verbrauchergeräte. Durch vertrauenswürdige Kunden- und Branchenbeziehungen, unübertroffene technische Fachkompetenz sowie Produktqualität und -zuverlässigkeit erkennt Molex das unendliche Potenzial von Creating Connections for Life. Weitere Informationen finden Sie unter www.molex.com.